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丹邦科技有望受益FPC产业爆发，TPI薄膜项目将在2019年初投产
目前，中国电子级PI膜需求量非常大，电子级PI膜是随着FCCL的发展而产生的，是PI膜最大的应用领域。未来高性能PI薄膜在柔性有机薄膜太阳能电池和新一代柔性LCD和OLED显示器产业以及锂离子等新型动 ...查看更多
InduBond全面构建层压工艺助力全自动流程
近日，I-Connect007编辑团队与All4-PCB的总裁Torsten Reckert、InduBond的首席技术总监CTO Víctor Láza ...查看更多
正业科技字符喷印设备科技成果通过鉴定，达到国际先进水平
12月24日下午，广东省机械工程学会组织并主持召开了由正业科技完成的“印制电路板行业用字符喷印设备的关键技术研发及产业化”科技成果鉴定会，与会专家一致认为该项目总体技术达到国际 ...查看更多
生益电子高端印制电路板增资扩产（三期）
近日，东莞市倍增计划工作领导小组办公室发布“关于认定市级“倍增计划”试点企业优质项目及推荐纳入市重大建设（预备）项目名单的公示”。其中，&l ...查看更多
梅州高端电路板基地的发展：转型升级打造百亿产业
2011年8月，广东省经济和信息化委员会公布“2011年省市共建战略性新兴产业基地”名单，全省共有17个产业基地入围。梅州高端电路板产业基地榜上有名 ...查看更多
鹏鼎控股接受18家机构调研，COF项目将于明年达产
10月31日，鹏鼎控股（002938）发布了2018年前3季度业绩报告，报告称2018年前三季度，2018年前三季度，公司实现营业收入172.68亿元，同比增长28.55%；实现归母净利润15.62亿 ...查看更多
